Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro läcker med ny kylfläns

I en borttagen annons på Xianyu har Qualcomms kommande flaggskeppschip blivit synligt. Två kretsar med beteckningen SM8975-100-BC kopplas till Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, och informationen ger en första inblick i både testläget och en ny metod för värmehantering.

Annonsen publicerades på Kinas största marknadsplats för begagnade varor innan den togs bort. Säljaren från Shenzhen beskrev kretsen som ett avlödat utvecklingsprov från ett testkort och satte ett platshållarpris på 300 CNY, vilket motsvarar cirka 42 dollar. Det verkliga priset skulle förhandlas om. Försäljningen var inriktad på reparation och chipbearbetning. Säljaren nämnde även att det fanns stora lager. Dessa uppgifter har inte kunnat verifieras oberoende, men de ger ändå en tidig inblick i nästa generation av Qualcomms toppchip.

Försäljningen riktades mot reparation och chipomarbetning. Säljaren uppgav också att det fanns stora lager. Det är uppgifter som inte går att verifiera oberoende, men de gav ändå en ovanligt tidig inblick i nästa generation av Qualcomms toppchip.

Två provchip pekar mot flera varianter

Samtidigt har Qualcomm presenterat två chip märkta med Snapdragon 8 Elite i en teaser inför Snapdragon Summit. Eventet inleds den 22 september. Detta är den mest tydliga indikationen hittills på att serien kan innehålla mer än en flaggskeppsmodell.

De två kretsarna hade olika partikoder. Den ena var FC5528M5 och den andra FX602R8T. Tidiga testresultat för Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro har tidigare indikerat samma sak, men Qualcomm har ännu inte bekräftat något offentligt.

Markeringen SM8975-100-BC anses vara den första LPDDR5X-revisionen av ett tekniskt prov. Informationen om partikoderna tyder också på att det finns två olika förpackningsdatum, vilket antyder att Qualcomm haft fungerande testkretsar under en längre tidsperiod.

Partikoderna pekar mot slutet av 2025 och början av 2026

Den första koden, FC5528M5, sägs visa TSMC som tillverkningsanläggning, Amkors anläggning i Korea, året 2025 och arbetsvecka 52. Det placerar förpackningen omkring slutet av december 2025.

Den andra koden, FX602R8T, följer samma mönster men indikerar Amkors anläggning i Japan, med året 2026 och arbetsvecka 2. Detta skulle innebära början av januari 2026. Enligt uppgifterna blev provenheter tillgängliga för OEM-tillverkare från och med den 3 februari 2026.

Om tolkningen är korrekt hade Qualcomm alltså två parallella testspår med omkring två veckors mellanrum. Även om detta inte ger några säkra slutsatser om slutprodukten, visar det att utvecklingen var långt framskriden när bilderna började cirkulera.

Ny värmespridare ska hantera högre effekt

Bilderna visar även en intern värmespridare mellan kretsen och kapselns lock. Lösningen beskrivs som Qualcomms svar på Samsungs Heat Pass Block i Exynos 2600. Den egna varianten kallas ibland Heat Slug Sheet.

På bilderna ser den delen mindre ut än Samsungs motsvarighet. Förklaringen tros vara minnesförpackningen. Exynos 2600 använder ett mindre FBGA-paket med 563 bollar för LPDDR5X.

Enligt uppgifter måste Qualcomms chip stödja både LPDDR6 och LPDDR5X. Detta kräver ett större FBGA-paket med 1 295 anslutningspunkter för LPDDR6 och ett paket med 496 anslutningspunkter för LPDDR5X. Resultatet blir att utrymmet för värmespridaren minskar.

Inga av dessa uppgifter har bekräftats av Qualcomm. Hela bilden bygger på en anonym annons som inte längre finns tillgänglig, och tolkningen av partikoderna baseras på information som inte har kunnat verifieras offentligt.

För den som följer mobilchip är läckan ändå intressant. Den visar både hur tidigt nästa generation kan dyka upp i andrahandsledet och hur hårt tillverkarna pressar in mer prestanda i allt trängre paket.